Binary Image Analysis and the Stress Analysis of Wafer of Compensated Chemical Mechanical Polishing (CCMP)
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- 資料識別：
- A11031082
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林榮慶(Lin， Zone-ching) 李永華(Lee， Yung-hua)
- 主題與關鍵字：
- Compensated chemical mechanical polishing CCMP Binarization 化學機械拋光 二值化影像 晶圓應力
- 描述：
- 來源期刊:中國機械工程學刊
- 卷期:32:1 2011.02[民100.02]
- 頁次:頁35-44
- 日期：
- 20110200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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