田口式實驗計畫法應用於球格式封裝第二銲點零時最佳化參數
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- 資料識別：
- A11030398
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 楊正宏 李豐昇
- 主題與關鍵字：
- 半導體封裝 第二銲點 田口式實驗 零時化 最佳化參數
- 描述：
- 來源期刊:工程科技與教育學刊
- 卷期:8:2 2011.06[民100.06]
- 頁次:頁213-225
- 日期：
- 20110600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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