Cyclic Stress-Strain Behavior of BGA (Sn/3.5Ag/0.75Cu) Solder joint under Cyclically Oblique Displacement Tests and Endochronic Viscoplastic Predictions
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- 資料識別：
- A11003040
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Lee， C. F. Lee， T. K. Lin， T. T. Lin， H. Y.
- 主題與關鍵字：
- BGA Sn/3.5Ag/0.75Cu solder joing speciment Loading-directionally aligned grip system Hysteresis loops of testing system under oblique displacement cyclic test Hystereses loops of representative solder ball under proportional straining path Endochronic cyclic viscoplasticity
- 描述：
- 來源期刊:Journal of Mechanics
- 卷期:26:4 2010.12[民99.12]
- 頁次:頁453-463
- 日期：
- 20101200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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