Bond Strengths of Fluoride-Releasing Orthodontic Resins Using Plasma ARC and Halogen Lights

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A11029157
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳惠萍(Chen, Hui-ping) 許修銘(Hsu, Hsiu-ming) 劉佳觀(Liu, Jia-kuang) 李澤民(Lee, Tzer-min)
主題與關鍵字:
黏著強度 釋放矯正樹脂 電漿聚合 Shear bond strength Fluoride-releasing orthodontic adhesive Plasma arc curing machine
描述:
來源期刊:中華民國齒顎矯正學雜誌
卷期:23:2 2011.06[民100.06]
頁次:頁14-20
日期:
20110600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

臺灣新文學史(6)--寫實文學與批判...
「淡新檔案」研究成果之一範例--戴著...
最近中國大陸考古的新發現
過氧亞硝酸根負離子與去氧核醣核酸的化...
佛國淨土與中國神話:莫高窟285窟的...
河洛文化與嶺南和廣府文化