Endochronic Fatigue Life Prediction of Sn/3.5Ag/0.75Cu BGA Solder Joints under Oblique Displacement Cyclic Tests
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- 資料識別：
- A11024187
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Lee， C.F. Lin， T.T. Tsai， P.S.
- 主題與關鍵字：
- Damage-coupled endochronic viscoplasticity Sn/3.5Ag/0.75Cu BGA solder joint specimen Φ angle oblique displacement cyclic test Φ-LCM & Φ-LBGA fatigue life equations Damage evolution equation
- 描述：
- 來源期刊:Journal of Mechanics
- 卷期:27:2 2011.06[民100.06]
- 頁次:頁191-200
- 日期：
- 20110600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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