Endochronic Fatigue Life Prediction of Sn/3.5Ag/0.75Cu BGA Solder Joints under Oblique Displacement Cyclic Tests

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後設資料

資料識別:
A11024187
資料類型:
期刊論文
著作者:
Lee, C.F. Lin, T.T. Tsai, P.S.
主題與關鍵字:
Damage-coupled endochronic viscoplasticity Sn/3.5Ag/0.75Cu BGA solder joint specimen Φ angle oblique displacement cyclic test Φ-LCM & Φ-LBGA fatigue life equations Damage evolution equation
描述:
來源期刊:Journal of Mechanics
卷期:27:2 2011.06[民100.06]
頁次:頁191-200
日期:
20110600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

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管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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