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Investigations of Wetting Properties of Ni-V and Ni-Co Alloys by Sn, Sn-Pb, Sn-Cu, and Sn-Ag-Cu Solders
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後設資料
資料識別:
A11022155
資料類型:
期刊論文
著作者:
Fu, Chun-chong Chen, Chih-chi
主題與關鍵字:
Wetting Ni-V Ni-Co Solders
描述:
來源期刊:Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
卷期:42:2 2011.03[民100.03]
頁次:頁350-355
日期:
20110300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
Fu, Chun-chong Chen, Chih-chi(20110300)。[Investigations of Wetting Properties of Ni-V and Ni-Co Alloys by Sn, Sn-Pb, Sn-Cu, and Sn-Ag-Cu Solders]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/5f/0e/68.html(2024/09/16瀏覽)。
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http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/5f/0e/68.html
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