Sn-Ag-Sb-Cu無鉛銲點附著強度與應變率敏感度的研究

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A11021471
資料類型:
期刊論文
著作者:
黃文勇(Huang, Wen-yenog)
主題與關鍵字:
Sn-Ag-Sb-Cu無鉛銲點 應變率 應變率敏感度 附著強度 Sn-Ag-Sb-Cu lead-free solder joint Strain rate Strain rate sensitivity Adhesive strength
描述:
來源期刊:南臺科技大學學報
卷期:35:3 2010.12[民99.12]
頁次:頁31-38
日期:
20101200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

基因、主體與後人文社會規範
硼含量對AlCoCrFe₂NiMo□...
青春前後期游泳選手對胰島素敏感度、葡...
「探索亞洲」佛教造像精品介紹--印度...
撥號選接器監測與管理系統之發展
天下無雙 古今鮮對--晉唐法書名蹟特...