Sn-Ag-Sb-Cu無鉛銲點附著強度與應變率敏感度的研究
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- 資料識別：
- A11021471
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 黃文勇(Huang， Wen-yenog)
- 主題與關鍵字：
- Sn-Ag-Sb-Cu無鉛銲點 應變率 應變率敏感度 附著強度 Sn-Ag-Sb-Cu lead-free solder joint Strain rate Strain rate sensitivity Adhesive strength
- 描述：
- 來源期刊:南臺科技大學學報
- 卷期:35:3 2010.12[民99.12]
- 頁次:頁31-38
- 日期：
- 20101200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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