新型電化學銅合金化薄膜導線之自我強化及自我對位圖案化分析

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資料識別:
A11009638
資料類型:
期刊論文
著作者:
呂育霖(Lu, Y. L.) 陳松德(Chen, S. T.) 黃朝鴻(Huang, C. H.) 劉唐豪(Liu, T. H.) 陳錦山(Chen, G. S.)
主題與關鍵字:
真空電漿表面改質 無電鍍 Cu-Mn合金薄膜 自我對位 Vacuum plasma surface pre-treatment Electroless plating Cu-Mn alloy thin film Self-alignment
描述:
來源期刊:真空科技
卷期:23:4 2010.12[民99.12]
頁次:頁19-24
日期:
20101200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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