Mechanical Behavior of Sn-3Ag-0.5Cu Ball Grid Array Assemblies at Elevated Temperatures
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- 資料識別：
- A11009359
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Liu， C. Y. Yeh， M. S.
- 主題與關鍵字：
- Sn-3Ag-0.5Cu solder Ball-grid array assembly Tensile test behaviors Homologous temperatures Transgranular fracture
- 描述：
- 來源期刊:Chung Hua Journal of Science and Engineering
- 卷期:6:2 2008.06[民97.06]
- 頁次:頁53-55
- 日期：
- 20080600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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