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投入整合型晶片研發降低硬體成本 半導體廠推動Telematics成長
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後設資料
資料識別:
C05018198
資料類型:
期刊論文
著作者:
李強
描述:
來源期刊:新電子科技
卷期:228 民94.03
頁次:頁177-184
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
李強(年代不詳)。[投入整合型晶片研發降低硬體成本 半導體廠推動Telematics成長]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/58/31/38.html(2024/09/16瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/58/31/38.html
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