以半導體製程整合主被動元件的範例－ST的IPAD--專訪ST臺灣分公司分離元件與標準IC事業部產品市場經理郁正德
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- C05011566
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 廖惠如
- 描述：
- 來源期刊:電子與電腦
- 卷期:69 民94.01
- 頁次:頁101
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
