美國國家半導體推出新款多重10位元串聯/解串器晶片

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資料識別：
C03065866
資料類型：
期刊論文
描述：
來源期刊:Compo Tech 元件科技雜誌
卷期:55 民92.11
頁次:頁82
來源：
臺灣期刊論文索引系統
管理權：
國家圖書館

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管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305

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