今年國內封裝測試業，基本面改善--日月光、矽品、華泰、力成、泰林、頎邦漲翻天，後市可期
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- C03054678
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳明宗
- 描述：
- 來源期刊:理財周刊
- 卷期:151 民92.07.21-07.27
- 頁次:頁58-59
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
