從8吋晶圓西進看臺灣半導體登陸

推薦分享

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別：: C02070829
資料類型：: 期刊論文
著作者：: 賴彥儒
描述：: 來源期刊:Compo Tech 元件科技雜誌; 卷期:39 民91.07; 頁次:頁48-55
來源：: 臺灣期刊論文索引系統
管理權：: 國家圖書館

授權聯絡窗口

: 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305

引用這筆典藏

評分與驗證

推薦藏品

: 論工程仲裁中最具爭議性之前置程序問題
: 微結構分析技術之介紹
: 「幽靈」與「朋友」:論晚期解構主義的...
: 咽喉異物感的探討
: 應用專一高效能之人類白血球功能檢驗法...
: 中國古代青銅器的銹蝕產物與其造成的機...