銅在Cu/TaN戓/Si薄膜系統中之擴散及反應的研究

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
C02022768
資料類型:
期刊論文
著作者:
李嘉平
描述:
來源期刊:工程科技通訊
卷期:62 民91.06
頁次:頁67-70
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

最近中國大陸考古的新發現
飼糧中黃麴毒素及類胡蘿蔔素對土番鴨腹...
戰國至漢初的儒學傳承--以楚地簡帛為...
臺灣新文學史(6)--寫實文學與批判...
青春前後期游泳選手對胰島素敏感度、葡...
物種生態誌(2)