活性軟銲填料應用於陶瓷接合與陶瓷表面金屬化研究
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- 資料識別：
- A10006078
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李咸學(Lee， H. H.) 張世穎(Chang， S. Y.)
- 主題與關鍵字：
- 氧化鋁 陶瓷金屬化 鎂合金 無鉛銲錫 電鍍 Alumina Ceramic metallization Magnesium alloy Lead-free solder Electroplating
- 描述：
- 來源期刊:陶業
- 卷期:28:4 2009.10[民98.10]
- 頁次:頁65-75
- 日期：
- 20091000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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