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Effects of Thermal and Moisture Absorption on Contact Forces of Electronic Connectors
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後設資料
資料識別:
A10044333
資料類型:
期刊論文
著作者:
Liao, Kuo-chi Lin, Kai-hu
主題與關鍵字:
Electronic connector Anisotropy Residual stress Finite element analysis
描述:
來源期刊:中國工程學刊
卷期:32:6 2009.09[民98.09]
頁次:頁771-777
日期:
20090900
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
Liao, Kuo-chi Lin, Kai-hu(20090900)。[Effects of Thermal and Moisture Absorption on Contact Forces of Electronic Connectors]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/56/15/32.html(2024/09/15瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/56/15/32.html
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