垂直整合與虛擬整合商業模式股價報酬及風險之比較:臺灣、美國積體電路產業之實證

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A10044006
資料類型:
期刊論文
著作者:
朱博湧(Chu, Po-yung) 陳佳誼(Chen, Chia-yi) 鍾靜旻(Chung, Jing-min)
主題與關鍵字:
虛擬整合 垂直整合 積體電路產業 Fama-French三因子模型 Virtual integration Vertical integration IC industry Fama-French three-factor model
描述:
來源期刊:管理與系統
卷期:17:4 2010.10[民99.10]
頁次:頁659-684
日期:
20101000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

如何妥善因應及減少慢性C型肝炎病患在...
應用綠色螢光蛋白報導基因探討蝴蝶蘭癒...
倫敦國家畫廊西歐繪畫的研究
運用XML建構遊艇生命週期產品資料的...
探討1949到2000年臺灣花鳥畫風...
臺灣中部蓮華池地區低海拔常綠闊葉林4...