3D IC相關材料介紹(下)
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- 資料識別：
- A10043697
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 鄭志龍(Jeng， J. L.)
- 主題與關鍵字：
- 矽晶穿孔 孔洞通道形成 暫時性接著劑 Through silicon via TSV Via forming Temporatory bonding adhesive TBA
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:287 2010.11[民99.11]
- 頁次:頁149-157
- 日期：
- 20101100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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