銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響
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- 資料識別：
- A10041854
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 劉心怡 洪雅慧 何宗漢 伍玉真 鄧希哲
- 主題與關鍵字：
- 半導體 構裝 銀膠 可靠度測試
- 描述：
- 來源期刊:工程科技與教育學刊
- 卷期:7:4 2010.10[民99.10]
- 頁次:頁546-559
- 日期：
- 20101000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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