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工研院系統晶片科技中心3D IC系列(6)--合縱連橫的3D IC國際研究趨勢
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後設資料
資料識別:
A10004061
資料類型:
期刊論文
著作者:
唐經洲
主題與關鍵字:
研發聯盟 研究組織 3D IC IDM IC設計
描述:
來源期刊:零組件雜誌
卷期:217 2009.11[民98.11]
頁次:頁48-52
日期:
20091100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
唐經洲(20091100)。[工研院系統晶片科技中心3D IC系列(6)--合縱連橫的3D IC國際研究趨勢]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/56/04/64.html(2024/09/15瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/56/04/64.html
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