應用於3D IC封裝之20μm Pitch微焊錫凸塊接合技術與可靠性評估
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- 資料識別：
- A10036066
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張道智(Chang， T. C.) 黃馨儀(Huang， S. Y.) 鄭仁信(Cheng， R. S.) 張景堯(Chang， J. Y.) 高國書(Kao， K. S.) 陳素梅(Chen， S. M.) 張佩貞(Chang， P. C.) 陳泰宏(Chen， T. H.)
- 主題與關鍵字：
- 微焊錫凸塊 矽載板 底膠 可靠性 Microbump Si interposer Underfill Reliability
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:285 2010.09[民99.09]
- 頁次:頁120-131
- 日期：
- 20100900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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