半導體封裝機臺Wafer Map系統改善研究

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資料識別:
A10035141
資料類型:
期刊論文
著作者:
林義健(Lin, Yi-chien) 陳重臣(Chen, Jone-chen)
主題與關鍵字:
上片 回貨時間 良率 晶圓圖 統一塑模語言 Die bonding Wafer map Cycle time Yield UML
描述:
來源期刊:崑山科技大學學報
卷期:7 2010.08[民99.08]
頁次:頁17-26
日期:
20100800
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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