全球銅箔基板市場分析

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後設資料

資料識別:
A10031005
資料類型:
期刊論文
著作者:
工研院IEK
主題與關鍵字:
銅箔基板 電路板 材料
描述:
來源期刊:電路板會刊
卷期:49 2010[民99]
頁次:頁67-79
日期:
20100000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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