高導熱材料於電子元件封裝技術之應用
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- 資料識別：
- A10027284
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林振隆(Lin， C. L.)
- 主題與關鍵字：
- 散熱 廢熱 高導熱 Heat dissipation Waste heat High thermal conductivity
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:283 2010.07[民99.07]
- 頁次:頁65-74
- 日期：
- 20100700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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