半導體產業CMP混合污泥資源再用於混凝土
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- 資料識別：
- A10026063
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李增欽(Lee， Tzen-chin) 張介人(Chang， Chieh-jen) 蘇訓緯(Su， Xun-wei) 林郭港(Lin， Kuo-kang)
- 主題與關鍵字：
- CMP混合污泥 混凝土圓柱試體 抗壓強度 奈米顆粒 卜作嵐反應 Chemical mechanical polishing Cylindrical concrete specimen Compressive strength Nano-particles Pozzolanical reaction
- 描述：
- 來源期刊:聯大學報
- 卷期:7:1 2010.06[民99.06]
- 頁次:頁219-233
- 日期：
- 20100600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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