3nm Ta-C-N 阻障層特性與銅製程整合

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資料識別:
A10021108
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳蓁慧(Chen, Chen-hui) 洪士育(Hong, Shi-yu) 邱敬富(Chiu, Chin-fu) 簡竹模(Chien, Chu-mo) 方昭訓(Fang, Jau-shiung)
主題與關鍵字:
Ta-C-N 薄膜 鉭碳化合物 擴散阻障層 銅製程 Ta-C-N film TaC Diffusion barrier Copper metallization
描述:
來源期刊:真空科技
卷期:23:1 2010.03[民99.03]
頁次:頁25-32
日期:
20100300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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