Evaluation of an Ultra-thin Sputtered TaC Layer as Diffusion Barrier for Copper Metallization
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- 資料識別：
- A10020831
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 許禎祥 鄭鈞元 李岳修 吳偉立 楊立中
- 描述：
- 來源期刊:真空科技
- 卷期:19:2 民95.11
- 頁次:頁7-12
- 日期：
- 20061100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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