新型LED晶片接合無鉛焊料開發
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- 資料識別：
- A10020639
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 宋振銘(Song， Jenn-ming) 莊鑫毅(Chuang， Hsin-yi) 吳宗謀(Wu， Zong-mou) 李國瑋(Lee， Guo-wei)
- 主題與關鍵字：
- 高溫無鉛焊料 晶片接合 Bi-Ag
- 描述：
- 來源期刊:真空科技
- 卷期:18:4 民95.02
- 頁次:頁8-14
- 日期：
- 20060200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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