一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔
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- 資料識別：
- A10001936
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳鼎升(Chen， Ting-sheng) 蒯定明(Kwai， Ding-ming) 周永發(Chou， Yung-fa)
- 主題與關鍵字：
- 共享備援穿矽孔 穿矽孔 三維整合 晶片堆疊 TSV
- 描述：
- 來源期刊:系統晶片
- 卷期:11 2009.12[民98.12]
- 頁次:頁10-16
- 日期：
- 20091200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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