一種提升三維晶片堆疊良率的方法共享備援穿矽孔

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資料識別:
A10001936
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳鼎升(Chen, Ting-sheng) 蒯定明(Kwai, Ding-ming) 周永發(Chou, Yung-fa)
主題與關鍵字:
共享備援穿矽孔 穿矽孔 三維整合 晶片堆疊 TSV
描述:
來源期刊:系統晶片
卷期:11 2009.12[民98.12]
頁次:頁10-16
日期:
20091200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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