背接觸式太陽電池模組封裝技術與國際現況
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A10019305
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林福銘(Lin， F. M.) 謝心心(Hsieh， H. H.) 彭成瑜(Peng， C. Y.) 葉芳耀(Yeh， F. Y.)
- 主題與關鍵字：
- 背接觸式太陽光電模組 高效率模組 模組封裝 Back contact solar module High efficiency module Module encapsulation
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:281 2010.05[民99.05]
- 頁次:頁130-136
- 日期：
- 20100500
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
