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Microstructrual Effects of the Sn-Al and Sn-Cu Thin Films on the Electromagnetic Interference Shielding for the Advanced Building Materials
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後設資料
資料識別:
A10018333
資料類型:
期刊論文
著作者:
洪飛碩(Hung, Fei-shuo) 洪飛義(Hung, Fei-yi) 江哲銘(Chiang, Che-ming) 呂傳盛(Lui, Truan-sheng)
主題與關鍵字:
電磁波遮蔽 錫鋁 錫銅 濺鍍 Electromagnetic interference EMI Sn-Al Sn-Cu Sputtering
描述:
來源期刊:建築學報
卷期:71 2010.03[民99.03]
頁次:頁177-186
日期:
20100300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
洪飛碩(Hung, Fei-shuo) 洪飛義(Hung, Fei-yi) 江哲銘(Chiang, Che-ming) 呂傳盛(Lui, Truan-sheng)(20100300)。[Microstructrual Effects of the Sn-Al and Sn-Cu Thin Films on the Electromagnetic Interference Shielding for the Advanced Building Materials]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/55/a6/50.html(2024/09/15瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/55/a6/50.html
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