Thickness Scaling Characterization of Thermoelectric Module for Small-scale Electronic Cooling

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資料識別:
A10016026
資料類型:
期刊論文
著作者:
吳坤憲(Wu, Kuen-hsien) 洪振益(Hung, Chen-i)
主題與關鍵字:
Thermoelectric module Scaling effect Electronic cooling ANSYS 熱電致冷系統 電子元件 微電子冷卻
描述:
來源期刊:中國機械工程學刊
卷期:30:6 2009.12[民98.12]
頁次:頁475-481
日期:
20091200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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