適於三維晶片黏合前實施的穿矽孔測試技術
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- 資料識別：
- A10014246
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳柏源(Chen， Po-yuan) 周永發(Chou， Yung-fa) 蒯定明(Kwai， Ding-ming) 吳誠文(Wu， Cheng-wen)
- 主題與關鍵字：
- 三維積體電路 連接線測試 感測放大器 穿矽孔 Three-dimensional integrated circuit 3D IC Interconnection test Sense amplifier Through silicon via TSV
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:132 2010.04[民99.04]
- 頁次:頁94-102
- 日期：
- 20100400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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