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Modeling and Simulation in a Electrical Higher-Order RLC Tree Circuit Using Bond Graph/Simulink Approach
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資料識別:
A10013836
資料類型:
期刊論文
著作者:
曾國雄(Tseng, Kuo-hsiung) 張瑞豐(Chang, Ruey-fong) 張振維(Chang, Chen-wei) 高文秀(Kao, Wen-shiow) 黃仕穎(Huang, Shih-ying) 吳俊達(Wu, Chun-da)
主題與關鍵字:
鍵結圖 高階樹狀電路 Simulink能量式方塊圖 建模 模擬 時域分析 Bond graph BG Higher-order RLC tree circuit Simulink energy-based block diagram SEBD Modeling Simulation Time-domain analysis
描述:
來源期刊:臺北科技大學學報
卷期:42:1 2009.06[民98.06]
頁次:頁1-15
日期:
20090600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
曾國雄(Tseng, Kuo-hsiung) 張瑞豐(Chang, Ruey-fong) 張振維(Chang, Chen-wei) 高文秀(Kao, Wen-shiow) 黃仕穎(Huang, Shih-ying) 吳俊達(Wu, Chun-da)(20090600)。[Modeling and Simulation in a Electrical Higher-Order RLC Tree Circuit Using Bond Graph/Simulink Approach]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/55/94/fe.html(2024/09/15瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/55/94/fe.html
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