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電漿處理對Ribbond複合材物性之影響
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資料識別:
A10013235
資料類型:
期刊論文
著作者:
王俊凱(Wang, C. K.) 王權泉(Wang, C. C.) 楊正昌(Yang, C. C.)
主題與關鍵字:
電漿處理 複合材 光硬化樹脂 Spectra�#12288;Ribbond Plasma treatment Composites UV curing
描述:
來源期刊:華岡紡織期刊
卷期:15:4 2008.12[民97.12]
頁次:頁333-344
日期:
20081200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
王俊凱(Wang, C. K.) 王權泉(Wang, C. C.) 楊正昌(Yang, C. C.)(20081200)。[電漿處理對Ribbond複合材物性之影響]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/55/92/b5.html(2024/09/15瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/55/92/b5.html
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