化學機械拋光鑽石修整器修整率模式與工業上的應用

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A10011316
資料類型:
期刊論文
著作者:
楊宏智 鄭偉祥 陳鯤仁 蕭啟明
主題與關鍵字:
鑽石修整器 修整率 化學機械拋光
描述:
來源期刊:機械月刊
卷期:35:10=411 2009.10[民98.10]
頁次:頁61-71
日期:
20091000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

飼糧中黃麴毒素及類胡蘿蔔素對土番鴨腹...
硼含量對AlCoCrFe₂NiMo□...
LCD反射式增亮膜(DBEF)之微結...
應用綠色螢光蛋白報導基因探討蝴蝶蘭癒...
臺灣特有種植物與藥用資源調查研究
豬博德氏菌、巴氏桿菌、放線桿菌、大腸...