Effects of Retaining Ring on Contact Stress Uniformity in Chemical Mechanical Planarization
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- 資料識別：
- A10010683
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 楊天祥(Yang， Tian-shiang) 胡逸群(Hu， Ian) 陳國聲(Chen， Kuo-shen) 劉家良(Liu， Chia-liang) 王耀塵(Wang， Yao-chen)
- 主題與關鍵字：
- Chemical mechanical planarization Retaining ring Contact stress uniformity Contact mechanics Fluid film lubrication 化學機械平坦化 扣環 接觸應力 積體電路 晶圓
- 描述：
- 來源期刊:中國機械工程學刊
- 卷期:30:5 2009.10[民98.10]
- 頁次:頁381-392
- 日期：
- 20091000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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