覆晶封裝銲錫接點之銅含量對其電遷移可靠度的影響
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- 資料識別：
- A09073798
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 賴逸少 邱盈達
- 主題與關鍵字：
- 電遷移 覆晶封裝 銲錫凸塊 可靠度 錫銀銅 銅含量
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:15:10=171 2009.10[民98.10]
- 頁次:頁171-177
- 日期：
- 20091000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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