3DIC潛力應用產品剖析
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- 資料識別：
- A09071362
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 楊雅嵐
- 主題與關鍵字：
- 晶片封裝 晶片堆疊 3DIC TSV
- 描述：
- 來源期刊:電光先鋒
- 卷期:12 2009.08[民98.08]
- 頁次:頁75-81
- 日期：
- 20090800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
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