3DIC Test Element Group Circuit Design

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資料識別:
A09071317
資料類型:
期刊論文
著作者:
林志昇 蕭智文 蘇耿立
主題與關鍵字:
晶片堆疊 半導體製程 3DIC
描述:
來源期刊:電光先鋒
卷期:12 2009.08[民98.08]
頁次:頁48-54
日期:
20090800
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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