從電性及散熱觀點來看Through Silicon Via (TSV)之設計考量
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- 資料識別：
- A09071315
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林哲歆
- 主題與關鍵字：
- 電性 散熱 晶片堆疊 Through silicon via TSV 3DIC
- 描述：
- 來源期刊:電光先鋒
- 卷期:12 2009.08[民98.08]
- 頁次:頁32-39
- 日期：
- 20090800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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