工研院系統晶片科技中心3D IC系列(5)--3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來
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- 資料識別：
- A09068242
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張嘉華 唐經洲
- 主題與關鍵字：
- IC設計 矽通孔 3D IC TSV
- 描述：
- 來源期刊:零組件雜誌
- 卷期:215 2009.09[民98.09]
- 頁次:頁46-50
- 日期：
- 20090900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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