IC封裝抗沾黏膜具之接觸角、表面能與沾黏性質研究
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A09067309
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 賴東佑(Lai， Dong-yu) 陳麗琴(Chen， Li-chin) 李淑齡(Lee， Shu-ling) 廖坤厚(Liao， Kun-hou) 孫承正(Sun， Chen-cheng)
- 主題與關鍵字：
- 接觸角 表面自由能 沾黏力 Contact angle Surface free energy Adhesion force
- 描述：
- 來源期刊:航空技術學院學報
- 卷期:8:1 2009.08[民98.08]
- 頁次:頁199-208
- 日期：
- 20090800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
