驅動晶片捲帶式封裝內引腳接合製程有限元素模擬分析
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- 資料識別：
- A09067306
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 伍紹鈞 何志成 劉德騏
- 主題與關鍵字：
- 捲帶式封裝 內引腳接合 有限元素分析 Tape carrier package Inner lead bonding Finite element analysis
- 描述：
- 來源期刊:航空技術學院學報
- 卷期:8:1 2009.08[民98.08]
- 頁次:頁169-176
- 日期：
- 20090800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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