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MEMS封裝技術之發展現況與CMOS MEMS封裝之未來展望
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後設資料
資料識別:
A09065038
資料類型:
期刊論文
著作者:
施建富
主題與關鍵字:
微機電系統 微機電封裝 CMOS MEMS封裝 MEMS
描述:
來源期刊:微系統暨奈米科技協會會刊
卷期:21 2009.05[民98.05]
頁次:頁51-59
日期:
20090500
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
施建富(20090500)。[MEMS封裝技術之發展現況與CMOS MEMS封裝之未來展望]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/55/50/a7.html(2024/09/15瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/55/50/a7.html
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