封測產業之趨勢與展望

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A09063605
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳玲君(Chen, L. C.)
主題與關鍵字:
封裝產業 測試產業 專業封測業者 整合元件製造廠 Packaging industry Testing industry Semiconductor assembly and test services SATS Integrated device manufacturer IDM
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:273 2009.09[民98.09]
頁次:頁136-145
日期:
20090900
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

雲煙過眼新錄(1)
三相混合式發電系統變頻器之研製
洛神賦圖:一個傳統的形塑與發展
總計畫:中藥材輻射滅菌劑量之評估研究...
本土中草藥選種育種及有機栽培研究(2...
女性荷爾蒙療法與中藥科學中藥處方併用...