軟電用基板及其相關技術發展

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資料識別:
A09063591
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳世明 丁文彬
主題與關鍵字:
軟電基板 高分子 塑膠基板 穩定性 氣體滲透性 捲對捲製程 混成材料 Flexible electronics substrates Polymer Plastic substrate Stability Gas permeability Roll-to-roll process Hybrid materials
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:273 2009.09[民98.09]
頁次:頁67-74
日期:
20090900
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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