環保型散熱介電絕緣材料技術
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A09063549
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 曾峰柏(Tseng， F. P.)
- 主題與關鍵字：
- 銅箔基板 熱傳導係數 散熱 環氧樹脂 聚醯胺醯亞胺 Copper clad laminate CCL Thermal conductivity K Thermal dissipating Epoxy resin Polyamideimide PAI
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:273 2009.09[民98.09]
- 頁次:頁58-66
- 日期：
- 20090900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
