高性能SiCp/Al電子封裝殼體的近終成形研究
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- 資料識別：
- A09062082
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 何新波 任淑彬 董應虎 曲選輝
- 主題與關鍵字：
- SiCp/Al複合材料 電子封裝 注射成形 熔滲
- 描述：
- 來源期刊:粉末冶金會刊
- 卷期:34:3 2009.08[民98.08]
- 頁次:頁57-61
- 日期：
- 20090800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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